반도체 검사용 부품
Memory, Logic, Image Sensor 등 반도체 테스트 소켓 관련 정밀부품 및 가이드 가공.
AI 생성 콘셉트 이미지
CRITICAL SPECIALTY PARTS반도체와 디스플레이 산업을 위한 정밀부품.
도면 속 요구를 실제 부품으로 완성하는
CSP KOREA의 가공 기술을 만나보세요.

반도체 테스트 소켓 부품, PROBE CARD용 STIFFENER와 자동화 장비 부품까지.
제품의 용도와 도면을 바탕으로 가공 가능성을 검토하고 제작을 진행합니다.
Memory, Logic, Image Sensor 등 반도체 테스트 소켓 관련 정밀부품 및 가이드 가공.
AI 생성 콘셉트 이미지프로브 카드용 보강부품 가공 형상 예시.
AI 생성 콘셉트 이미지프로브 카드용 보강부품 가공 형상 예시.
AI 생성 콘셉트 이미지프로브 카드용 보강부품 가공 형상 예시.
AI 생성 콘셉트 이미지중앙 링과 외곽 링을 방사형 리브로 연결한 보강부품 형상 예시.
AI 생성 콘셉트 이미지장비의 움직임과 조립을 위한
도면 기반 정밀가공
자동화 장비용 브라켓, 베이스 플레이트, 고정·이송용 지그 및 각종 정밀부품을 도면에 맞춰 가공합니다.
도면 검토·견적 문의 ↗힌지형부터 회전 핸들형까지, 다양한 수동 리드의 형상과 구성 예시를 살펴보세요. 이미지를 선택하면 크게 볼 수 있습니다.
Hinged Manual Lid
AI 생성 콘셉트 이미지Lever Clamp Manual Lid
AI 생성 콘셉트 이미지Screw-type Manual Lid
AI 생성 콘셉트 이미지Dual-latch Manual Lid
AI 생성 콘셉트 이미지Rotary Lever Manual Lid
AI 생성 콘셉트 이미지Dual-handle Rotary Manual Lid
AI 생성 콘셉트 이미지Rotary Knob Manual Lid
AI 생성 콘셉트 이미지모든 이미지는 AI로 생성한 제품 콘셉트이며 실제 제작·납품품 사진이 아닙니다. 제작 가능 여부와 세부 사양은 도면 검토 및 상담을 통해 확인합니다.
CSP KOREA는 2012년 설립된 정밀가공 전문기업입니다. 다년간의 가공 경험과 노하우를 바탕으로 정밀 기계 부품과 지그를 제조·공급합니다.
지속적인 연구개발과 설비 재투자로 산업환경의 변화에 대응하며, 고객이 필요로 하는 제품을 적기에 개발·공급하고자 합니다.
머시닝센터와 측정장비를 활용해
가공과 품질 확인을 진행합니다.

반도체 장비용 금속 및 플라스틱 부품의 임가공 생산을 인증범위로 하는 품질경영시스템 인증을 보유하고 있습니다.




도면, 소재, 수량과 요구 사항을 함께 확인합니다.
가공 조건과 요청 납기를 검토해 제작 계획을 협의합니다.
도면과 협의한 사양에 따라 부품을 제작합니다.
요구 사항을 확인하고 협의된 일정에 맞춰 납품합니다.
도면과 함께 소재, 수량, 희망 납기를 보내주세요.
가공 검토와 견적 상담을 도와드립니다.
메일 작성 화면에서 도면 파일을 첨부해 주세요.